16nm 赛灵思Virtex UltraScale+ FPGA：
V9P XCVU9P-2，V9P-3 XCVU9P-3 / 2.5万系统逻辑单元，2.3万CLBs。/ 2Mb 总块内存 / 270Mb UltraRAM / 32个32.75Gb/s的I/O收发器（16个连接到QSFP-DD，16个连接到PCIe）
DDR4 DRAM格式：
9GBytes / 72位接口，最高可达2666MHz
振荡器：
161MHz晶体 / 10MHz温度补偿晶体 / 10MHz – 750Hz 可编程（I2C）晶体
输入/输出：
通过MCX连接器的PPS输入/输出，3.3V CMOS，可选50欧姆终端 / 8x 1.8V CMOS GPIO 通过头部 / 2个双色端口LED / 12V外部电源（GPU适配器），用于>75W设计
编程/调试：
基于软件的PCIe闪存编程工具 / USB转JTAG端口 / JTAG头板（自动选择）/ 1Gbit板载闪存
PCS/MAC（TX + RX）：
6.2ns（分钟）@ 10Gbps / 还支持 1Gbps/100Mbps
SERDES/PCS/MAC/CDC（德州+RX）：
数据包触发，34ns （min）2 / 全环回，50纳秒（最小）
软件延迟（原始帧，1/2RTT）：
64字节 – 816ns（816ns）/ 256字节 – 1027纳秒
主机接口：
PCIe x16 Gen 3 @ 每道8.0 GT/s
支持媒体：
光纤（100GBASE-SR4,100GBASE-LR4,40GBASE-SR4,40GBASE-LR4），QSFP/28 直接连接分接
数据速率：
200GbE、100GbE、50GbE、40GbE、25GbE、10GbE、100M高速以太网
移植版本：
2台QSFP-DD / 用于PPS进出的SMA
环境方面：
SmartNIC工作温度：0°C至55°C / SmartNIC存储温度：-40°C至70°C / FPGA工作温度：0°C至100°C / 工作相对湿度：5%至90%（非冷凝）/ 储存相对湿度：5%至95%（非冷凝）
形态设计：
低矮型PCI Express卡 / 168x69毫米（6.6x2.7英寸）
